三防試驗是人工模擬氣候環(huán)境“三防”(濕熱、鹽霧、霉菌)試驗，是研究機械、國防、輕工、電子、輕工電子、儀表等行業(yè)各種環(huán)境適應(yīng)性和可靠性的一種重要試驗項目，三防試驗的特點之一是：周期長，環(huán)境條件嚴(yán)酷，屬于壽命試驗。今天我們就來重點講解一下三防試驗中的霉菌試驗。

      霉菌生長造成的有害影響有

     （一）對材料的直接腐蝕。非抗霉材料易受直接侵蝕，因為霉菌能分解材料并將它們作為自己的養(yǎng)分。這就導(dǎo)致了裝備物理性能的劣化。非抗霉材料包括天然材料和合成材料。

      （二）對材料的間接侵蝕。對抗霉材料的破壞來自間接侵蝕，會出現(xiàn)的情形有：即使底層材料能抵抗霉菌的直接侵蝕，在其表面沉積的灰塵、油脂、汗?jié)n以及其他污染物上生產(chǎn)的霉菌對底層材料也會造成損害。

      霉菌可能出現(xiàn)的物理影響如下：1.電氣或電子系統(tǒng)：直接或間接侵蝕均可導(dǎo)致電氣或電子系統(tǒng)的損壞。例如，霉菌在絕緣材料上能夠形成導(dǎo)電通路，或者對精密調(diào)節(jié)電路的電特性產(chǎn)生負(fù)面影響。2.光學(xué)系統(tǒng)的損害主要是由于間接侵蝕引起的。霉菌對光學(xué)系統(tǒng)中光的傳播能產(chǎn)生負(fù)面影響，阻塞精密活動部件，使干燥表面變潮濕并伴隨性能的下降。